Enabling Thermal Efficiency On A Silicon-On-Insulator (soi) Platform

WO2019179466 Art A1 26. September 2019

Anmelder: HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019179466
Aktenzeichen: EP19772373
Anmeldetag: 20. März 2019
Veröffentlichung: 26. September 2019
Rechtsraum: WO
IPC: G02B6/136

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Huawei

Chinesisches Technologieunternehmen mit Sitz in Shenzhen. Entwickelt Telekommunikationsinfrastruktur, Netzwerktechnik, Smartphones und weitere Unterhaltungs- und Kommunikationselektronik.

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Fachgebiete

Optik & Fototechnik

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