Adhesive set and method for producing structure
WO2019180791
Art A1
26. September 2019
Anmelder: HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019180791
- Aktenzeichen
- EP18910613
- Anmeldetag
- 19. März 2018
- Veröffentlichung
- 26. September 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J4/00C09J11/06C09J133/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hitachi Chemical
Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.
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