Method for etching boron-doped p-type silicon wafer, method for assessing contamination with metal, and production method

WO2019181104 Art A1 26. September 2019

Anmelder: SUMCO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019181104
Aktenzeichen: EP18911088
Anmeldetag: 12. Dezember 2018
Veröffentlichung: 26. September 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/302G01N33/00H01L21/66

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SUMCO CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumco

Sumco ist ein japanischer Hersteller von Siliziumwafern für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich entsprechend auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie- und Fertigungstechnik. Anmeldungen sind von 2000 bis in die Gegenwart belegt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

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