Radiating member and radiative heating element equipped therewith

WO2019181423 Art A1 26. September 2019

Anmelder: SHIN-ETSU POLYMER CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019181423
Aktenzeichen: EP19771641
Anmeldetag: 1. März 2019
Veröffentlichung: 26. September 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H05K7/20H01G2/08H01G4/32H01G9/048H01M10/613H01M10/625H01M10/647H01M10/653H01M10/6551

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SHIN-ETSU POLYMER CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Shin-Etsu Polymer

Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. ist ein japanischer Hersteller von Kunststoff- und Elektronikkomponenten mit Sitz in Tokio, Teil des Shin-Etsu-Chemical-Konzerns. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Verpackungstechnik, ergänzt um Kunststofftechnik und Fertigungstechnik. Das Unternehmen meldet durchgehend seit 2000 an.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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