Compound, precursor to compound, organic semiconductor material including compound, and organic electronic device including organic semiconductor material
WO2019181645
Art A1
26. September 2019
Anmelder: OSAKA UNIVERSITY, TOYOBO CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019181645
- Aktenzeichen
- EP19771452
- Anmeldetag
- 12. März 2019
- Veröffentlichung
- 26. September 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C07D519/00C08G61/00H01L51/05H01L51/30
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- OSAKA UNIVERSITY
TOYOBO CO., LTD. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Osaka University
Staatliche Universität in Osaka, Japan, eine der führenden Forschungsuniversitäten des Landes mit Schwerpunkten in Naturwissenschaften, Medizin und Ingenieurwesen.
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🇯🇵
Toyobo
Japanisches Chemie- und Textilunternehmen mit Sitz in Osaka, das Folien, Fasern und biochemische Produkte herstellt.
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