Curable resin composition, adhesive, adhesive film, cover lay film, and flexible copper-clad laminate

WO2019181721 Art A1 26. September 2019

Anmelder: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019181721
Aktenzeichen: EP19770365
Anmeldetag: 14. März 2019
Veröffentlichung: 26. September 2019
Rechtsraum: WO
IPC: C08L79/08B32B15/08B32B27/00C08G59/40C08K3/00C09J11/02C09J11/08C09J201/00H05K1/03H05K3/28

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sekisui Chemical

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.

1.407 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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