Tin or tin-alloy plating solution and bump forming method

WO2019181906 Art A1 26. September 2019

Anmelder: MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019181906
Aktenzeichen: EP19772518
Anmeldetag: 19. März 2019
Veröffentlichung: 26. September 2019
Rechtsraum: WO
IPC: C25D3/32C25D3/60C25D5/02C25D5/50C25D7/00C25D7/12

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von