Lead frame material, method of manufacturing same, and semiconductor package using same
WO2019181924
Art A1
26. September 2019
Anmelder: FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD., FURUKAWA PRECISION ENGINEERING CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019181924
- Aktenzeichen
- EP19772302
- Anmeldetag
- 19. März 2019
- Veröffentlichung
- 26. September 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/50C25D5/10C25D5/12C25D5/16C25D7/00H01L23/28
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.
FURUKAWA PRECISION ENGINEERING CO., LTD. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Furukawa Electric
Furukawa Electric ist ein japanischer Hersteller von Glasfaserkabeln, elektronischen Bauteilen und Kupferprodukten für die Telekommunikations- und Automobilindustrie.
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