Film-like adhesive and sheet for semiconductor processing

WO2019182001 Art A1 26. September 2019

Anmelder: LINTEC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019182001
Aktenzeichen: EP19771285
Anmeldetag: 20. März 2019
Veröffentlichung: 26. September 2019
Rechtsraum: WO
IPC: C09J7/00C09J107/00C09J109/00C09J133/00C09J163/02C09J167/00C09J171/10C09J175/04C09J179/04C09J183/00C09J201/00H01L21/301H01L21/52

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: LINTEC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

1.801 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von