Die Bonding Film, Dicing die Bonding Sheet, And Semiconductor Chip Production Method

WO2019182009 Art A1 26. September 2019

Anmelder: LINTEC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019182009
Aktenzeichen: EP19771274
Anmeldetag: 20. März 2019
Veröffentlichung: 26. September 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/301C09J7/38C09J201/00H01L21/52

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LINTEC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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