Flexible printed circuit board for chip-on-film package connecting display panel and driving circuit board, and method for bonding driving chip thereon

WO2019182330 Art A1 26. September 2019

Anmelder: AMOGREENTECH CO., LTD. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019182330
Aktenzeichen: EP19772023
Anmeldetag: 19. März 2019
Veröffentlichung: 26. September 2019
Rechtsraum: WO
IPC: G02F1/1345H01L23/498H05K1/14H05K3/34H05K3/28

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: AMOGREENTECH CO., LTD.
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Amogreentech

Amogreentech Co., Ltd. ist ein südkoreanisches Unternehmen für Funktionsmaterialien und Elektronikkomponenten mit Sitz in Gimpo, unter anderem für Batterie- und Filtermaterialien. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Elektronik und Verfahrenstechnik, ergänzt um Textiltechnik. Anmeldungen erfolgen seit 2008 bis in die Gegenwart.

379 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Optik & Fototechnik

Vertreten von