Debonding support device and debonding method using same

WO2019182338 Art A1 26. September 2019

Anmelder: CORNING INCORPORATED 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019182338
Aktenzeichen: EP19772314
Anmeldetag: 20. März 2019
Veröffentlichung: 26. September 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/67H01L21/78

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: CORNING INCORPORATED
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Corning

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Corning, New York. Corning ist spezialisiert auf Spezialglas, Keramik und optische Fasern für Displays, Telekommunikation, Automobiltechnik, Life Sciences und Umwelttechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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