High-Speed Electronic Connector

WO2019182774 Art A1 26. September 2019

Anmelder: MICROSOFT TECHNOLOGY LICENSING, LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019182774
Aktenzeichen: EP19712489
Anmeldetag: 11. März 2019
Veröffentlichung: 26. September 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01R12/72H05K1/11H01R13/6594G06F1/16

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MICROSOFT TECHNOLOGY LICENSING, LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Microsoft

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Redmond, Washington, gegründet 1975. Entwickelt Betriebssysteme, Software, Cloud-Dienste und Hardware, darunter Windows, Office und Azure.

25.107 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Software & Datenverarbeitung

Vertreten von