Ribbon Wire Bond

WO2019183264 Art A1 26. September 2019

Anmelder: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019183264
Aktenzeichen: EP19771679
Anmeldetag: 20. März 2019
Veröffentlichung: 26. September 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/48H01L21/60H01R4/16

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Texas Instruments

US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Dallas (Texas). Entwickelt und fertigt analoge und eingebettete Halbleiterprodukte, Prozessoren sowie Schaltkreise für Industrie, Automobil- und Konsumelektronik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von