Optimization-based spring lattice deformation model for soft materials

WO2019183413 Art A1 26. September 2019

Anmelder: AMAZON TECHNOLOGIES, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019183413
Aktenzeichen: EP19718491
Anmeldetag: 21. März 2019
Veröffentlichung: 26. September 2019
Rechtsraum: WO
IPC: B25J9/16

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: AMAZON TECHNOLOGIES, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Amazon Technologies

US-amerikanische Tochtergesellschaft von Amazon.com mit Sitz in Reno, Nevada, die als zentrale Patenthalterin für Technologien des Konzerns in den Bereichen E-Commerce, Cloud-Computing und Logistik dient.

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Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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