Method for producing a flexible device, flexible electronic device and flexible arrangement of a plurality of electronic devices

WO2019185109 Art A1 3. Oktober 2019

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019185109
Aktenzeichen: EP18714223
Anmeldetag: 26. März 2018
Veröffentlichung: 3. Oktober 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/20H01L21/683H05K3/00H01L51/00H05K1/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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