Vacuum processing apparatus and method of processing a substrate

WO2019185183 Art A1 3. Oktober 2019

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019185183
Aktenzeichen: EP18807377
Anmeldetag: 29. November 2018
Veröffentlichung: 3. Oktober 2019
Rechtsraum: WO
IPC: C23C14/56C23C14/50H01L21/677H01L21/67B65G49/06H01L21/687

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Verpackungs- & Fördertechnik

Vertreten von