Method for vacuum processing of a substrate, and apparatus for vacuum processing of a substrate

WO2019185187 Art A1 3. Oktober 2019

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019185187
Aktenzeichen: EP18826381
Anmeldetag: 21. Dezember 2018
Veröffentlichung: 3. Oktober 2019
Rechtsraum: WO
IPC: C23C14/12C23C14/28C23C14/08C23C14/56C23C14/50

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von