Method for manufacturing hollow resin molded article and device for manufacturing hollow resin molded article
WO2019187050
Art A1
3. Oktober 2019
Anmelder: TOYODA GOSEI CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019187050
- Aktenzeichen
- EP18911920
- Anmeldetag
- 30. März 2018
- Veröffentlichung
- 3. Oktober 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B29C45/00B29C45/17
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TOYODA GOSEI CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Toyoda Gosei
Toyoda Gosei ist ein japanischer Automobilzulieferer aus der Toyota-Unternehmensgruppe mit Schwerpunkt auf Gummi-, Kunststoff- und LED-Komponenten. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Fahrzeugtechnik sowie Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt durch Kunststofftechnik. Anmeldungen erstrecken sich von 2000 bis 2025.
579 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.