Non-destructive inspection method
WO2019187235
Art A1
3. Oktober 2019
Anmelder: TOPCON CORPORATION, RIKEN 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019187235
- Aktenzeichen
- EP18913174
- Anmeldetag
- 27. September 2018
- Veröffentlichung
- 3. Oktober 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G01N23/05G01N23/204
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- TOPCON CORPORATION
RIKEN - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Topcon
Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio. Topcon entwickelt Präzisionsmessgeräte, GPS- und Vermessungstechnik sowie optische Instrumente für Bauwesen, Landwirtschaft und Augenheilkunde.
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