Warpage prevention laminate for cured sealing body and method for producing cured sealing body
WO2019187248
Art A1
3. Oktober 2019
Anmelder: LINTEC CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019187248
- Aktenzeichen
- EP18911497
- Anmeldetag
- 2. Oktober 2018
- Veröffentlichung
- 3. Oktober 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J7/20B32B27/20C09J7/29C09J7/35C09J7/38C09J11/06C09J11/08C09J201/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- LINTEC CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Lintec
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.
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