Warpage prevention laminate for cured sealing body and method for producing cured sealing body

WO2019187248 Art A1 3. Oktober 2019

Anmelder: LINTEC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2019187248
Aktenzeichen
EP18911497
Anmeldetag
2. Oktober 2018
Veröffentlichung
3. Oktober 2019
Rechtsraum
WO
IPC
C09J7/20B32B27/20C09J7/29C09J7/35C09J7/38C09J11/06C09J11/08C09J201/00
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
LINTEC CORPORATION
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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