Base material for filler, manufacturing method of base material for filler, filler, and protein purification method

WO2019187377 Art A1 3. Oktober 2019

Anmelder: SHOWA DENKO K.K. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019187377
Aktenzeichen: EP18912906
Anmeldetag: 12. Dezember 2018
Veröffentlichung: 3. Oktober 2019
Rechtsraum: WO
IPC: B01J20/281B01D15/20B01D15/36B01J20/24B01J20/28B01J20/285B01J20/30B01J39/26B01J41/20C07K1/18C08F8/08C08F220/20C08F220/32

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SHOWA DENKO K.K.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Showa Denko

Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio, seit 2023 als Resonac Holdings firmierend. Aktiv in Petrochemie, Elektronikmaterialien, Batteriematerialien sowie Halbleiterchemikalien.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Organische Chemie Verfahrens- & Trenntechnik

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