Resin composition for bonding electronic components, method for bonding small chip components, method for producing electronic circuit board, and electronic circuit board

WO2019187414 Art A1 3. Oktober 2019

Anmelder: KYOCERA CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019187414
Aktenzeichen: EP18912824
Anmeldetag: 20. Dezember 2018
Veröffentlichung: 3. Oktober 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/52C09J11/04C09J11/06C09J163/00H01B1/00H01B1/22

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: KYOCERA CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kyocera

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Kyoto. Kyocera fertigt Keramikbauteile, Halbleiterkomponenten, Solarmodule, Druck- und Kopiersysteme sowie Elektronikprodukte für Industrie und Endverbraucher.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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