Divided-piece forming device and divided-piece forming method

WO2019187419 Art A1 3. Oktober 2019

Anmelder: LINTEC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019187419
Aktenzeichen: EP18911615
Anmeldetag: 21. Dezember 2018
Veröffentlichung: 3. Oktober 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/301H01L21/683

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LINTEC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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