Precursor film, substrate with plated layer, conductive film, touch panel sensor, touch panel, conductive film manufacturing method, and composition for forming plated layer

WO2019187644 Art A1 3. Oktober 2019

Anmelder: FUJIFILM CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019187644
Aktenzeichen: EP19776805
Anmeldetag: 5. Februar 2019
Veröffentlichung: 3. Oktober 2019
Rechtsraum: WO
IPC: C23C18/18C08F279/02C23C18/31G06F3/041

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: FUJIFILM CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Metallurgie & Oberflächentechnik Software & Datenverarbeitung

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