Method for manufacturing bonded body

WO2019187926 Art A1 3. Oktober 2019

Anmelder: MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019187926
Aktenzeichen: EP19775110
Anmeldetag: 27. Februar 2019
Veröffentlichung: 3. Oktober 2019
Rechtsraum: WO
IPC: B22F7/08B22F1/00B22F3/26H01B1/22

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von