Solid-state imaging device, solid-state imaging device manufacturing method, and electronic apparatus having solid-state imaging device mounted thereto

WO2019188026 Art A1 3. Oktober 2019

Anmelder: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019188026
Aktenzeichen: EP19776830
Anmeldetag: 5. März 2019
Veröffentlichung: 3. Oktober 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L27/146H01L21/3205H01L21/768H01L23/522H01L23/532H01L25/065H01L25/07H01L25/18H01L27/00H04N5/335H04N5/369

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Semiconductor Solutions

Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Nachrichtentechnik & Telekommunikation

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