Element assembly, and element and mounting substrate assembly

WO2019188063 Art A1 3. Oktober 2019

Anmelder: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019188063
Aktenzeichen: EP19775410
Anmeldetag: 6. März 2019
Veröffentlichung: 3. Oktober 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L33/48G02F1/01H01L31/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Semiconductor Solutions

Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Optik & Fototechnik

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