Copper-Clad Laminate

WO2019188087 Art A1 3. Oktober 2019

Anmelder: MITSUI MINING&SMELTING CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019188087
Aktenzeichen: EP19775951
Anmeldetag: 7. März 2019
Veröffentlichung: 3. Oktober 2019
Rechtsraum: WO
IPC: B32B15/18B32B7/12B32B15/08H05K3/38

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MITSUI MINING&SMELTING CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsui Mining & Smelting

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Nichteisenmetallen sowie der Herstellung von Materialien für die Elektronikindustrie.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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