Integrated circuit device

WO2019188252 Art A1 3. Oktober 2019

Anmelder: TOHOKU UNIVERSITY 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2019188252
Aktenzeichen
EP19777256
Anmeldetag
12. März 2019
Veröffentlichung
3. Oktober 2019
Rechtsraum
WO
IPC
H01L21/8239G11C5/02G11C11/16H01L27/105H01L29/82H01L43/08
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
TOHOKU UNIVERSITY
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Tohoku University

Staatliche Universität in Sendai, Japan, mit Forschungsschwerpunkten unter anderem in Materialwissenschaften und Werkstofftechnik.

837 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Akustik, Musik & Datenspeicherung Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von

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