Surface-treated copper foil and copper-clad laminate
WO2019188262
Art A1
3. Oktober 2019
Anmelder: JX NIPPON MINING&METALS CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019188262
- Aktenzeichen
- EP19774989
- Anmeldetag
- 12. März 2019
- Veröffentlichung
- 3. Oktober 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C23C22/52B32B15/04H05K1/03
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- JX NIPPON MINING&METALS CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
JX Nippon Mining & Metals
JX Nippon Mining & Metals Corporation ist ein japanisches Unternehmen der Nichteisenmetallindustrie, das Kupfer, Halbleitermaterialien und Metallverarbeitung herstellt, Teil der ENEOS-Gruppe.
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