Glass wiring substrate and component-mounted glass wiring substrate

WO2019188295 Art A1 3. Oktober 2019

Anmelder: SONY CORPORATION, SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019188295
Aktenzeichen: EP19777762
Anmeldetag: 13. März 2019
Veröffentlichung: 3. Oktober 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/28G09F9/30H01L33/62

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: SONY CORPORATION
SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Group

Japanischer Technologie- und Unterhaltungskonzern mit Sitz in Tokio. Sony entwickelt Unterhaltungselektronik, Bildsensoren, Spielesysteme sowie Musik- und Filmangebote.

37.221 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 Sony Semiconductor Solutions

Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.

6.194 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Anzeige-, Signal- & Kontrolltechnik Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von