Reactive adhesive, laminated film, and packaging body

WO2019188334 Art A1 3. Oktober 2019

Anmelder: DIC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019188334
Aktenzeichen: EP19775122
Anmeldetag: 14. März 2019
Veröffentlichung: 3. Oktober 2019
Rechtsraum: WO
IPC: C09J175/04B32B7/12B32B27/00B65D65/40

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: DIC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 DIC Corporation

DIC Corporation ist ein japanischer Chemiekonzern (früher Dainippon Ink and Chemicals) mit Schwerpunkt auf Druckfarben, Pigmenten und organischen Feinchemikalien.

946 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Verpackungs- & Fördertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von