Conductive material and connecting body manufacturing method

WO2019188372 Art A1 3. Oktober 2019

Anmelder: DEXERIALS CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019188372
Aktenzeichen: EP19774966
Anmeldetag: 14. März 2019
Veröffentlichung: 3. Oktober 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01B1/22C09J5/00C09J7/10C09J7/35C09J9/02C09J11/04C09J163/00C09J201/00H01B1/00H01B5/16H01L21/60

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: DEXERIALS CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Dexerials

Japanischer Hersteller elektronischer Komponenten und optischer Materialien mit Sitz in Tokio, 2012 als Ausgründung aus Sony Chemical hervorgegangen.

1.320 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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