Photosensitive resin composition, dry film, cured film, printed wiring board, and manufacturing method therefor
WO2019188629
Art A1
3. Oktober 2019
Anmelder: KANEKA CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019188629
- Aktenzeichen
- EP19774634
- Anmeldetag
- 19. März 2019
- Veröffentlichung
- 3. Oktober 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G03F7/027C08F299/02G03F7/004G03F7/032H05K3/28
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- KANEKA CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Kaneka
Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Kaneka stellt Kunststoffe, funktionale Chemikalien, Lebensmittelzusatzstoffe, Medizinprodukte und Materialien für Elektronik und Bauwesen her.
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Vertreten von
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