Surface-treated copper foil, copper-cladded laminate, and manufacturing method for printed wiring board

WO2019188837 Art A1 3. Oktober 2019

Anmelder: MITSUI MINING&SMELTING CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019188837
Aktenzeichen: EP19778020
Anmeldetag: 22. März 2019
Veröffentlichung: 3. Oktober 2019
Rechtsraum: WO
IPC: C25D7/06C25D5/10C25D5/16H05K1/03H05K1/09

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MITSUI MINING&SMELTING CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsui Mining & Smelting

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Nichteisenmetallen sowie der Herstellung von Materialien für die Elektronikindustrie.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Metallurgie & Oberflächentechnik

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