Wiring board, and method for manufacturing wiring board

WO2019188843 Art A1 3. Oktober 2019

Anmelder: DAI NIPPON PRINTING CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019188843
Aktenzeichen: EP19776095
Anmeldetag: 22. März 2019
Veröffentlichung: 3. Oktober 2019
Rechtsraum: WO
IPC: C23C18/18B32B15/04C23C28/00C25D5/54H05K3/38

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DAI NIPPON PRINTING CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Dai Nippon Printing

Japanisches Unternehmen der Druckindustrie mit Sitz in Tokio, das sich über klassische Druckerzeugnisse hinaus in Elektronikmaterialien, Displaykomponenten und Verpackungslösungen diversifiziert hat.

3.006 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von