Production method for semiconductor substrate, and set such as polishing composition set

WO2019188901 Art A1 3. Oktober 2019

Anmelder: FUJIMI INCORPORATED 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019188901
Aktenzeichen: EP19776616
Anmeldetag: 25. März 2019
Veröffentlichung: 3. Oktober 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/304B24B7/22B24B37/00C09K3/14

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: FUJIMI INCORPORATED
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujimi

Fujimi ist ein japanischer Hersteller von Poliermitteln, vor allem für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Farben und Klebstoffe sowie Halbleiterbauelemente und Fertigungstechnik. Anmeldungen sind seit 2000 dokumentiert.

511 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von