Composition, heat dissipation member, electronic device and method for producing composition

WO2019188973 Art A1 3. Oktober 2019

Anmelder: JNC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019188973
Aktenzeichen: EP19774874
Anmeldetag: 25. März 2019
Veröffentlichung: 3. Oktober 2019
Rechtsraum: WO
IPC: C08L101/06C08K3/38C08K9/06C08L25/18C08L61/08H01L23/373

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: JNC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 JNC Corporation

Japanisches Chemieunternehmen, hervorgegangen aus der Chisso Corporation, mit Sitz in Tokio und Schwerpunkt auf Flüssigkristallen, Kunststoffen und Spezialchemikalien.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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