Photosensitive resin composition, cured film, laminate, method for manufacturing these, semiconductor device, and thermal base generator used in these

WO2019189111 Art A1 3. Oktober 2019

Anmelder: FUJIFILM CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019189111
Aktenzeichen: EP19776366
Anmeldetag: 26. März 2019
Veröffentlichung: 3. Oktober 2019
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/004C08G73/06G03F7/027G03F7/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: FUJIFILM CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Optik & Fototechnik

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