Particulate resin composition for sealing, semiconductor device and method for producing same

WO2019189142 Art A1 3. Oktober 2019

Anmelder: SUMITOMO BAKELITE CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019189142
Aktenzeichen: EP19778036
Anmeldetag: 26. März 2019
Veröffentlichung: 3. Oktober 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/29C08K3/36C08L63/00G02B1/04H01L21/56H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: SUMITOMO BAKELITE CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumitomo Bakelite

Sumitomo Bakelite ist ein japanischer Hersteller von Kunststoffen und Kunstharzen mit Sitz in Tokio, der unter anderem Verpackungsmaterialien, medizinische Produkte und Materialien für die Halbleiterindustrie herstellt.

554 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik Optik & Fototechnik

Vertreten von