Thermally conductive composite filler, heat-dissipating resin composition containing same, and heat-dissipating grease and heat-dissipating member comprising heat-dissipating resin composition
WO2019189182
Art A1
3. Oktober 2019
Anmelder: JNC CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019189182
- Aktenzeichen
- EP19777023
- Anmeldetag
- 26. März 2019
- Veröffentlichung
- 3. Oktober 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08L101/12C08K3/01C08L29/14C09K5/14H01L23/373
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- JNC CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
JNC Corporation
Japanisches Chemieunternehmen, hervorgegangen aus der Chisso Corporation, mit Sitz in Tokio und Schwerpunkt auf Flüssigkristallen, Kunststoffen und Spezialchemikalien.
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