Foamed composite sheet, adhesive tape, cushioning material for electronic components, and adhesive tape for electronic components

WO2019189452 Art A1 3. Oktober 2019

Anmelder: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019189452
Aktenzeichen: EP19776910
Anmeldetag: 27. März 2019
Veröffentlichung: 3. Oktober 2019
Rechtsraum: WO
IPC: B32B5/18B32B27/00B32B27/32C09J7/26C09J7/29

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sekisui Chemical

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.

1.407 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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