Resin material, laminate structure and multilayer printed wiring board

WO2019189467 Art A1 3. Oktober 2019

Anmelder: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019189467
Aktenzeichen: EP19776911
Anmeldetag: 27. März 2019
Veröffentlichung: 3. Oktober 2019
Rechtsraum: WO
IPC: C08L79/04B32B15/08B32B15/088C08K3/013C08K5/3445C08L63/00H05K3/46

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sekisui Chemical

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.

1.407 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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