Resin sheet, method for using resin sheet, and method for producing cured sealing body with cured resin layer
WO2019189541
Art A1
3. Oktober 2019
Anmelder: LINTEC CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019189541
- Aktenzeichen
- EP19774661
- Anmeldetag
- 28. März 2019
- Veröffentlichung
- 3. Oktober 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08J5/18H01L21/56C08L101/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- LINTEC CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Lintec
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.
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