Electronic device-sealed body, sheet-shaped adhesive, adhesive film for sealing electronic device, and method for manufacturing electronic device-sealed body

WO2019189618 Art A1 3. Oktober 2019

Anmelder: LINTEC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019189618
Aktenzeichen: EP19777930
Anmeldetag: 28. März 2019
Veröffentlichung: 3. Oktober 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H05B33/04C08K5/00C08K5/151C08K5/54C08L23/26C08L63/00C09J7/10C09J7/24C09J7/25C09J7/30C09J7/35C09J11/06C09J123/26C09J163/00C09K3/10H01L23/29H01L23/31H01L51/50

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LINTEC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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