Layered product for bonding, method for bonding two adherends, and method for producing bonded structure
WO2019189667
Art A1
3. Oktober 2019
Anmelder: LINTEC CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019189667
- Aktenzeichen
- EP19775877
- Anmeldetag
- 28. März 2019
- Veröffentlichung
- 3. Oktober 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J7/35B29C65/02B29C65/52B32B27/00C09J5/06C09J7/22C09J7/29C09J201/02C09J201/10
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- LINTEC CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Lintec
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.
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