Layered product for bonding, method for bonding two adherends, and method for producing bonded structure

WO2019189667 Art A1 3. Oktober 2019

Anmelder: LINTEC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2019189667
Aktenzeichen
EP19775877
Anmeldetag
28. März 2019
Veröffentlichung
3. Oktober 2019
Rechtsraum
WO
IPC
C09J7/35B29C65/02B29C65/52B32B27/00C09J5/06C09J7/22C09J7/29C09J201/02C09J201/10
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
LINTEC CORPORATION
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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