Laminate, laminate plate having conductor layer, printed circuit board, production methods therefor, and semiconductor package
WO2019189783
Art A1
3. Oktober 2019
Anmelder: HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019189783
- Aktenzeichen
- EP19774665
- Anmeldetag
- 29. März 2019
- Veröffentlichung
- 3. Oktober 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B32B17/10H05K1/11H05K3/40H05K3/42
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hitachi Chemical
Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.
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Vertreten von
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