Foil sheet assemblies for ion implantation

WO2019190660 Art A1 3. Oktober 2019

Anmelder: VARIAN SEMICONDUCTOR EQUIPMENT ASSOCIATES, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019190660
Aktenzeichen: EP19778086
Anmeldetag: 21. Februar 2019
Veröffentlichung: 3. Oktober 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01J37/09H01J37/317

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: VARIAN SEMICONDUCTOR EQUIPMENT ASSOCIATES, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc.

Varian Semiconductor Equipment Associates war ein US-amerikanischer Hersteller von Halbleiteranlagen, seit 2011 Teil von Applied Materials. Die Patente betreffen Ionenimplantation und Halbleiterfertigung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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