Stacked circuit package with molded base having laser drilled openings for upper package

WO2019190741 Art A1 3. Oktober 2019

Anmelder: ANALOG DEVICES INTERNATIONAL UNLIMITED COMPANY 🇮🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019190741
Aktenzeichen: EP19713644
Anmeldetag: 12. März 2019
Veröffentlichung: 3. Oktober 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/56H01L23/31H01L25/07

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: ANALOG DEVICES INTERNATIONAL UNLIMITED COMPANY
Land: 🇮🇪 Irland

🇮🇪 Analog Devices

US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit irischer Konzerngesellschaft. Analog Devices entwickelt analoge, gemischte und digitale Signalverarbeitungschips für Industrie-, Kommunikations- und Automobilanwendungen.

1.973 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von